Studio

Ȩhome > Á¦Ç°¼Ò°³ > MAPS-3D > Studio

Gate Optimization

Á¦Ç°ÀÇ 3D Çü»ó¸¸À¸·Î ±ÕÀÏ ÃæÀü µÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï °ÔÀÌÆ®ÀÇ À§Ä¡¸¦ ÀÚµ¿À¸·Î °è»êÇØÁÖ¸ç ¼³Á¤µÈ °ÔÀÌÆ®¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© Çؼ® ¼öÇà ¾øÀÌ À¯µ¿ÆÐÅÏÀ» ³ªÅ¸³» ÁÖ´Â ¸ðµâÀÔ´Ï´Ù.
»ó¼¼º¸±â

Hot Runner Heat Balancing

MAPS-3D Hot Runner Heat BalancingÀº ÇÖ·¯³Ê ¸Å´ÏÆúµå ³»¿¡¼­ÀÇ ¿­Çؼ®À» ÅëÇØ È÷ÅÍÀÇ À§Ä¡¿¡ µû¸¥ Heat balancing µîÀ» Çؼ®ÇÏ´Â ¸ðµâÀÔ´Ï´Ù.
»ó¼¼º¸±â

Nozzle Pressure

MAPS-3D Nozzle Pressure´Â ÇÖ·±³Ê ¸Å´ÏÆúµå(Hot runner manifold)¿¡ ¿¬°áµÇ¾î ÀÖ´Â ÇÖ³ëÁñ(Hot nozzle)ÀÇ Á÷°æÀ» Á¦Ç°ÀÇ Å©±â ¹× Çü»ó¿¡ µû¶ó ÇÖ³ëÁñÀÇ ¼öÁö À¯·Î Á÷°æÀ» ÃÖÀûÈ­ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¸ðµâÀÔ´Ï´Ù.
»ó¼¼º¸±â

Overmolding

MAPS-3D ÀÌÁß»çÃâ ¸ðµâÀº µÎ Á¾·ùÀÇ Çöó½ºÆ½À» ±ÝÇü ³»¿¡¼­ ¼øÂ÷ÀûÀ¸·Î »çÃâ ¼ºÇüÇÏ¿© Á¦Ç°À» »ý»êÇÏ´Â °úÁ¤À» Çؼ®ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¼ºÇü °úÁ¤¿¡¼­ÀÇ ¿ëÀ¶ ¼öÁöÀÇ À¯µ¿, º¸¾Ð ¹× ÃëÃâ °úÁ¤¿¡¼­ ¹ß»ýÇÏ´Â ¿©·¯ °¡Áö ¹°¸®Àû Çö»óÀ» ¿¹ÃøÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
»ó¼¼º¸±â

LIM / MCM

MAPS-3D LIM/MCM(Liquid Silicon Molding and Multi-Components Molding) ¸ðµâÀº ÇϳªÀÇ »çÃâ±â¿¡¼­ ù ¹ø°·Î ¿­°¡¼Ò¼º ¼öÁö(ABS, PC, PBT µî)¸¦ ¼ºÇüÇÏ°í, ±× À§¿¡ ¿¬¼ÓÀûÀ¸·Î ¿­°æÈ­¼º ¼öÁö(LSR, Epoxy µî)¸¦ ÁÖÀÔÇÏ¿© Á¦Ç°À» »ý»êÇÏ´Â °øÁ¤À» ¼øÂ÷ÀûÀ¸·Î Çؼ®ÇÏ¿© ¿­°æÈ­¼º ¼öÁö ¹× ¿­°¡¼Ò¼º ¼öÁö¸¦ µ¿½Ã¿¡ ¼ºÇüÇϸ鼭 ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¹®Á¦Á¡À» ½±°Ô ÇØ°áÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
»ó¼¼º¸±â

Flake Orientation

Flake°¡ ÷°¡µÈ ¼öÁöÀÇ ¿Ü°ü Ç°ÁúÀ» ¿¹ÃøÇÏ´Â ¸ðµâÀÔ´Ï´Ù.
¼öÁö¿¡ Pearl ¶Ç´Â Flake¿Í °°Àº Micro-filler¸¦ ¹Ì·® ÷°¡ÇÒ °æ¿ì, ¸ÞÅ»¸¯ Áú°¨ Á¶¼ºÀÌ °¡´ÉÇÏ¿© No-painting¿¡ µû¸¥ µµÀå °øÁ¤ Á¦°Å°¡ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
Flake orientation ¸ðµâÀº Micro-fillerÀÇ ¹èÇâÀ» °í·ÁÇÑ Ç¥¸é Ç°ÁúÀ» ¿¹ÃøÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
»ó¼¼º¸±â

Magnetic Orientation

ÀÚ¼ºÀ» °¡Áø ºÐ¸»Ã¼ÀÇ »çÃâ ¼ºÇü ½Ã, ¿ÜºÎ ÀÚÀå¿¡ µû¸¥ ºÐ¸»Ã¼ÀÇ ¹èÇâÀ» ºÐ¼®ÇÏ´Â ¸ðµâÀÔ´Ï´Ù.
¾ÐÃà ¼ºÇü¿¡ ÀÇÇؼ­ »ý¼ºµÇ´Â ºÎÇ°Àº Çü»óÀÌ ´Ü¼øÈ­µÉ ¼ö ¹Û¿¡ ¾ø½À´Ï´Ù.
µû¶ó¼­, °î¸éÀ» °®´Â Çü»óÀ̳ª º¹ÀâÇÑ Çü»óÀÇ ÀÚ¼®À» ¼ºÇüÇϱâ À§Çؼ­ ¿ÜºÎ ÀÚ±âÀå ÇÏ¿¡¼­ »çÃâÀ» ÁøÇàÇÏ¿© ¼ºÇüÇ°À» »ý»êÇÏ°íÀÚ ÇÏ´Â ¿¬±¸µéÀÌ ÁøÇàµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¼¼°è ÃÖÃÊ/¾÷°è À¯ÀÏÀÇ ÀÚ¼º ºÐ¸»Ã¼ÀÇ ¹èÇâÀ» ¿¹ÃøÇÏ´Â S/W¸¦ °³¹ßÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
»ó¼¼º¸±â